半导体封装石墨治具与载具、烧结石墨方舟 / 坩埚、承烧板、多层工装、锂电烧结舟、高温炉发热体、5G 散热石墨件、高温抗氧化涂层件——均支持来图定制与来件代涂。
网格型腔载具，用于晶圆 / 元件承载与热处理，受热均匀、高纯抗氧化。
封装定位、扩散焊接用精密治具，窗口精准、适配自动化产线。
半导体封装用多腔精密治具，多孔阵列、定位精准，CNC 五轴加工成型。
锂电正负极、稀土、粉末冶金烧结用方舟，耐高温、抗热震、寿命长。
热压 / 扩散焊接用承烧石墨板，平面度高、导热优良、批次一致。
多层叠装工装，一次装载多件、提升烧结产能，结构稳定可靠。
锂电正负极材料烧结用石墨舟 / 匣钵，耐高温、抗热震、损耗低。
各类高温炉用石墨发热体与结构件，1400–2300℃ 高温发热源独家经验。
5G 基站 / VC 均温板用散热石墨件，导热高效、轻量化、复杂流道。
自研 800℃ / 1500℃ 双温区抗氧化涂层，隔绝氧气、寿命翻倍，支持来件代涂。
