半导体封装石墨治具与载具、烧结石墨方舟 / 坩埚、承烧板、多层工装、锂电烧结舟、高温炉发热体、5G 散热石墨件、高温抗氧化涂层件——均支持来图定制与来件代涂。
半导体封装用多腔精密治具，多孔阵列、定位精准，CNC 五轴加工成型。
自研 800℃ / 1500℃ 双温区抗氧化涂层，隔绝氧气、寿命翻倍，支持来件代涂。
CVD 热解碳(PyC)涂层，致密封孔、高纯低污染、抗侵蚀减少掉粉，半导体 / LED 外延级，支持来件代涂。
