高温抗氧化石墨 · 工作温度 1400℃–2300℃ · 自研石墨涂层 · 设计·加工·检测一体化
鼎碳石墨 TRIPOD CARBON
鼎碳石墨
TRIPOD CARBON
多层石墨工装夹具
烧结板·工装

多层石墨工装夹具

多层叠装工装,一次装载多件、提升烧结产能,结构稳定可靠。

参数多层叠装
参数定位可靠
参数结构定制

产品简介

多层石墨工装夹具通过多层叠装一次装载多件,显著提升烧结产能,结构稳定可靠。

技术特点

  • 多层叠装、装载量大
  • 定位可靠、结构稳定
  • 结构按工况定制
  • 可配抗氧化涂层

适用工艺

批量烧结、热处理。

相关产品

电子承烧石墨板
烧结板·工装

电子承烧石墨板

热压 / 扩散焊接用承烧石墨板,平面度高、导热优良、批次一致。

高密度 | 低灰分 | 平面度可控
查看详情 →
半导体封装石墨载具
半导体石墨

半导体封装石墨载具

网格型腔载具,用于晶圆 / 元件承载与热处理,受热均匀、高纯抗氧化。

高纯石墨 | 各向同性 | 可来图定制型腔
查看详情 →
芯片内框 / 焊接治具
半导体石墨

芯片内框 / 焊接治具

封装定位、扩散焊接用精密治具,窗口精准、适配自动化产线。

精度 ±0.01mm | 低污染 | 复杂型腔加工
查看详情 →