鼎碳不止加工，更能从设计做起：自有 UG（Siemens NX）三维建模团队， 来图定制、来样测绘逆向建模，复杂型腔、多层装配体、精密孔阵一次成型， 设计 · 加工 · 检测 · 涂层一体化闭环，全流程自有可控。
不是单件加工，而是按工况从整体装配做起——每一层各司其职，装配互换、过炉不移位、反复高温不变形。以下为半导体封测石墨治具的典型 5 层结构。
阵列定位销，精准压紧防偏移。
隔层导向，装配互换性好。
一件一腔，器件精准定位。
窗口对位，过炉不移位。
支撑散热，反复高温不变形。
设计 · 加工 · 检测 · 涂层 · 备料 · 交付一体化自有，从一张图纸到批量交付全流程可控。
分层建模，来图来样
异形型面，一次成型
坐标测量，精度可溯
光学影像，非接触测
逐件检验，首件报告
备料充足，货期稳定
另配自研 800/1500℃ 抗氧化涂层与热解碳(PyC)涂层，石墨件可来件代涂强化。
以下为鼎碳自主完成的部分石墨治具 / 模具三维模型：多腔型面、密集孔阵、导向定位、多层装配体， 建模阶段即完成装配与干涉检查，确保配合精准、一次成型。
按客户工况定制设计的石墨治具 / 工装，已在半导体、IGBT 功率模块、烧结、光伏等行业量产，客户产线实拍。
有图 / 有样 / 只有想法都能做——从需求到可加工图纸，我们一起把方案定下来。
工况、温度、气氛、尺寸、数量、交期。
图纸 / 模型与关键尺寸、公差确认。
支持图纸格式：STEP / IGES / X_T / UG(.prt) / STL / DWG / DXF / PDF，详见 来图格式说明。
