半导体 IC 封测石墨治具设计案例解析

案例背景

某半导体封测客户需要一款多腔 IC 测试治具：一次定位多颗芯片、精准对位、耐高温、低污染。

设计思路

• 分层结构：半透明导向盖板（对位）+ 石墨定位框（基准定位）+ 石墨基座（本体）
• 型腔阵列：按芯片尺寸阵列排布，UG 建模一次成型
• 选材：高纯各向同性石墨，低污染
• 精度：五轴 CNC，型腔 ±0.01mm
• 表面：真空高纯工况可配热解碳涂层

交付

打样 → CMM 首件全尺寸 → 批量。爆炸装配图见研发设计页。

你的治具

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