高温抗氧化石墨 · 工作温度 1400℃–2300℃ · 自研石墨涂层 · 设计·加工·检测一体化
鼎碳石墨 TRIPOD CARBON
鼎碳石墨
TRIPOD CARBON
热解碳涂层件 · CVD 来件代涂
石墨涂层

热解碳涂层件 · CVD 来件代涂

CVD 热解碳(PyC)涂层,致密封孔、高纯低污染、抗侵蚀减少掉粉,半导体 / LED 外延级,支持来件代涂。

参数CVD 热解碳
参数致密封孔·高纯
参数寄样代涂

产品简介

热解碳(Pyrolytic Carbon,PyC)涂层采用化学气相沉积(CVD),在石墨表面生成一层致密、高纯的热解碳,封闭表层气孔、提升纯度、抗侵蚀并减少掉粉起尘。支持来件代涂——寄样即可为您的石墨件做热解碳涂层加工。

与抗氧化涂层的区别

热解碳涂层与 800℃ / 1500℃ 高温抗氧化涂层定位不同:抗氧化涂层用于隔绝空气中的氧气、防止有氧高温氧化烧蚀;热解碳涂层主要用于封孔、提纯、抗侵蚀、减少掉粉,面向真空 / 惰性 / 还原气氛下的高纯工况。

核心优势

  • 致密封孔,气体不易渗透,表面光滑
  • 高纯、低放气,半导体 / LED 外延级洁净度
  • 抗侵蚀耐腐蚀,抵御反应性气氛与熔体
  • 减少掉粉起尘,颗粒污染显著降低

典型应用

MOCVD / 半导体 CVD 基座与承载盘、LED 外延、单晶及晶体生长热场、高纯石墨坩埚与加热器,也可作为 SiC / TaC 涂层的打底碳层。详见石墨涂层专区

相关产品

高温抗氧化涂层件 · 来件代涂
石墨涂层

高温抗氧化涂层件 · 来件代涂

自研 800℃ / 1500℃ 双温区抗氧化涂层,隔绝氧气、寿命翻倍,支持来件代涂。

800 / 1500℃ 双温区 | 附着牢固 | 寄样代涂
查看详情 →
半导体封装石墨载具
半导体石墨

半导体封装石墨载具

网格型腔载具,用于晶圆 / 元件承载与热处理,受热均匀、高纯抗氧化。

高纯石墨 | 各向同性 | 可来图定制型腔
查看详情 →
芯片内框 / 焊接治具
半导体石墨

芯片内框 / 焊接治具

封装定位、扩散焊接用精密治具,窗口精准、适配自动化产线。

精度 ±0.01mm | 低污染 | 复杂型腔加工
查看详情 →