封装定位、扩散焊接用精密治具，窗口精准、适配自动化产线。
芯片内框与扩散焊接治具用于半导体封装定位与器件焊接，窗口尺寸精准、结构稳定。
封装定位、扩散焊接、器件热处理。
网格型腔载具，用于晶圆 / 元件承载与热处理，受热均匀、高纯抗氧化。
二极管 / 整流器件扩散烧结用石墨舟，密集孔阵定位精准、受热均匀、批次一致。
SMD 贴片元件烧结用石墨舟，密集方腔、装载量大，适配自动化产线。
