封装定位、扩散焊接用精密治具，窗口精准、适配自动化产线。
芯片内框与扩散焊接治具用于半导体封装定位与器件焊接，窗口尺寸精准、结构稳定。
封装定位、扩散焊接、器件热处理。
网格型腔载具，用于晶圆 / 元件承载与热处理，受热均匀、高纯抗氧化。
半导体封装用多腔精密治具，多孔阵列、定位精准，CNC 五轴加工成型。
锂电正负极、稀土、粉末冶金烧结用方舟，耐高温、抗热震、寿命长。
