网格型腔载具，用于晶圆 / 元件承载与热处理，受热均匀、高纯抗氧化。
半导体封装石墨载具采用高纯、各向同性石墨，用于晶圆与元件的承载、扩散与热处理工序。网格型腔设计受热均匀，配合自动化产线稳定量产。
半导体封装、扩散焊接、真空热处理等。可寄样为载具加做 800℃ / 1500℃ 高温抗氧化涂层。
封装定位、扩散焊接用精密治具，窗口精准、适配自动化产线。
半导体封装用多腔精密治具，多孔阵列、定位精准，CNC 五轴加工成型。
锂电正负极、稀土、粉末冶金烧结用方舟，耐高温、抗热震、寿命长。
