网格型腔载具，用于晶圆 / 元件承载与热处理，受热均匀、高纯抗氧化。
半导体封装石墨载具采用高纯、各向同性石墨，用于晶圆与元件的承载、扩散与热处理工序。网格型腔设计受热均匀，配合自动化产线稳定量产。
半导体封装、扩散焊接、真空热处理等。可寄样为载具加做 800℃ / 1500℃ 高温抗氧化涂层。
封装定位、扩散焊接用精密治具，窗口精准、适配自动化产线。
二极管 / 整流器件扩散烧结用石墨舟，密集孔阵定位精准、受热均匀、批次一致。
SMD 贴片元件烧结用石墨舟，密集方腔、装载量大，适配自动化产线。
