半导体封装 · 石墨解决方案

半导体封装、扩散焊接与热处理工艺对石墨件的纯度、尺寸精度与热场均匀性要求极高。鼎碳提供高纯、各向同性、低污染的封装定位治具、芯片内框、晶圆载具与扩散焊接治具，配合自动化产线稳定量产。

我们从 UG 三维设计到 CNC 五轴精密加工全流程自有，多孔阵列与复杂型腔精度可达 ±0.01mm，并可按需为石墨件加做高温抗氧化涂层，延长使用寿命、减少掉粉污染。