半导体封装用多腔精密治具，多孔阵列、定位精准，CNC 五轴加工成型。
精密石墨治具 / 模具用于半导体封装、烧结与热压工艺，多腔、多孔阵列结构，定位精准。
封装、烧结、热压、扩散焊接。可加做抗氧化涂层延长寿命。
热压 / 烧结用石墨热压模具，耐高温、导热均匀，圆柱与异形可来图定制。
产线用石墨导向 / 定位板，带导轨与精密孔位，定位精准、耐磨耐高温。
模具放电加工用 EDM 石墨电极，放电稳定、损耗低、加工速度快，复杂型腔来图定制。
