半导体封装用多腔精密治具，多孔阵列、定位精准，CNC 五轴加工成型。
精密石墨治具 / 模具用于半导体封装、烧结与热压工艺，多腔、多孔阵列结构，定位精准。
封装、烧结、热压、扩散焊接。可加做抗氧化涂层延长寿命。
网格型腔载具，用于晶圆 / 元件承载与热处理，受热均匀、高纯抗氧化。
封装定位、扩散焊接用精密治具，窗口精准、适配自动化产线。
锂电正负极、稀土、粉末冶金烧结用方舟，耐高温、抗热震、寿命长。
