石墨多层治具与装配体结构设计要点

什么是多层装配体治具

半导体 IC 封测、扩散焊接、烧结等常用多层石墨治具：盖板 + 定位框 + 基座 + 导向件叠装，一次装载多个器件。见研发设计页的爆炸装配图解析。

结构设计要点

1. 定位基准统一：各层共基准，避免累积误差
2. 导向与防呆：导向柱 / 销钉保证对位、防装反
3. 配合间隙：兼顾装拆顺畅与定位精度，考虑热膨胀
4. 强度与壁厚：防变形与崩边
5. 可制造性：型腔刀具可达、便于加工

建模与验证

用 UG/NX 装配 + 干涉检查，确保各层配合无干涉。

定制

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