热压 / 扩散焊接用承烧石墨板，平面度高、导热优良、批次一致。
电子承烧石墨板用于热压、扩散焊接与烧结工序，平面度高、导热优良、批次一致。
热压、扩散焊接、电子元件烧结。
多层叠装工装，一次装载多件、提升烧结产能，结构稳定可靠。
网格型腔载具，用于晶圆 / 元件承载与热处理，受热均匀、高纯抗氧化。
封装定位、扩散焊接用精密治具，窗口精准、适配自动化产线。
