热压 / 扩散焊接用承烧石墨板，平面度高、导热优良、批次一致。
电子承烧石墨板用于热压、扩散焊接与烧结工序，平面度高、导热优良、批次一致。
热压、扩散焊接、电子元件烧结。
多层叠装工装，一次装载多件、提升烧结产能，结构稳定可靠。
多层承烧石墨板组，一次叠装多层、提升产能，平面度高、批次一致。
光伏 / 电子承烧石墨板，高平面度、导热均匀，适配连续烧结产线。
