半导体行业用哪些石墨件？扩散、外延、封装全盘点

半导体为什么离不开石墨

半导体工艺高温、高洁净、高精度，高纯各向同性石墨在导热、耐高温、可精密加工与低污染方面几乎不可替代。

常见半导体石墨件

• 封装/焊接：封装石墨载具、芯片内框/焊接治具、精密治具
• 器件烧结：二极管、三极管、SMD 贴片烧结舟
• 扩散/外延/热处理：承载舟、托盘、结构件

关键要求

1. 高纯低灰分（<20ppm 甚至更低）
2. ±0.01mm 精密型腔/孔位
3. 低掉粉——可配抗氧化涂层

完整方案见半导体石墨解决方案，或来图定制。