高温抗氧化石墨 · 工作温度 1400℃–2300℃ · 自研石墨涂层 · 设计·加工·检测一体化
鼎碳石墨 TRIPOD CARBON
鼎碳石墨
TRIPOD CARBON
产品知识 2026-07-09 · 阅读 0

石墨治具在半导体封装中的作用与优势

半导体封装、扩散焊接离不开高纯精密石墨治具。本文解析石墨治具在半导体工艺中的作用、精度要求与选型。

石墨治具在半导体封装中的作用与优势

石墨治具的角色

在半导体封装与扩散焊接中,石墨治具/内框承担定位、承载、导热的关键作用,直接影响装配精度与良率。

为什么用石墨

精度与工艺

精密石墨治具由 UG 三维设计 + CNC 五轴精密加工成型,出货前经三次元(CMM)与影像测量检测,尺寸可追溯。

延寿方案

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