先进封装(CoWoS/2.5D/3D)用石墨治具

先进封装的石墨治具

CoWoS、2.5D/3D 等先进封装在高温键合、回流焊、塑封等工序中，用高纯精密石墨治具/载具承载晶圆/基板、定位并均匀导热：

• 高纯、低污染（保障良率）
• 超精密定位型腔（±0.01mm）
• 受热均匀、尺寸稳定

关键要求

1. 洁净、低掉粉（配抗氧化涂层）
2. 精度与一致性
3. 适配自动化

先进封装治具可来图/来样定制。相关：半导体封装石墨件总览、功率半导体治具。