功率半导体(IGBT)封装用石墨治具解析

功率半导体封装的石墨治具

IGBT、功率模块的银烧结、焊接封装工序，用石墨治具承载芯片/基板、定位加压并均匀导热：

• 高温尺寸稳定、导热均匀
• 精密定位型腔、±0.01mm
• 高纯低污染、可设计加压结构

关键要求

1. 受热均匀（保证烧结/焊接质量）
2. 定位精准、适配自动化
3. 有氧环节配抗氧化涂层延寿减尘

功率半导体封装治具可来图定制，参考半导体封装治具与真空钎焊治具。