高温抗氧化石墨 · 工作温度 1400℃–2300℃ · 自研石墨涂层 · 设计·加工·检测一体化
鼎碳石墨 TRIPOD CARBON
鼎碳石墨
TRIPOD CARBON
行业应用 2026-01-20 · 阅读 0

光模块 / 光通信封装用石墨件

光模块、光器件的高温键合、耦合、封装工序用高精密石墨治具定位。本文解析光通信封装石墨件需求。

光模块 / 光通信封装用石墨件

光模块封装的石墨件

光模块/光器件(光通信、数据中心)在高温键合、耦合固定、封装工序中,用高精密石墨治具/载具承载定位微小光学/电子元件:

关键要求

  1. 极致加工精度(±0.01mm
  2. 洁净(配抗氧化涂层减尘)
  3. 批次一致

光模块封装治具可来图/来样定制。相关:光纤/石英制程石墨件先进封装治具

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