热解石墨(PG)与热解碳涂层：概念区分

概念梳理

• 热解碳（PyC）：碳氢气体裂解沉积得到的碳材料，可致密可疏松，结构从各向同性到高取向不等。
• 热解石墨（PG，Pyrolytic Graphite）：高温沉积、高度取向的热解碳，各向异性强，面内导热极高、垂直方向低。
• 热解碳涂层：把热解碳作为涂层沉积在石墨等基体表面，用于封孔、提纯、抗侵蚀。

关系

三者本质都是“气相沉积的碳”，区别在取向 / 致密度 / 用途：PG 强调各向异性导热性能，涂层强调表面封孔与洁净。

选用提示

• 追求面内高导热（如热管理散热片）→ 关注 PG / 各向异性
• 追求表面封孔提纯（半导体 / LED）→ 热解碳涂层

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