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鼎碳石墨 TRIPOD CARBON
鼎碳石墨
TRIPOD CARBON
行业应用 2026-05-26 · 阅读 0

电子陶瓷 / MLCC 烧结用石墨承烧板与匣钵

MLCC、电子陶瓷等在还原/惰性气氛烧结时,需要耐高温、平整、批次一致的石墨承烧板与匣钵。本文解析电子陶瓷石墨工装。

电子陶瓷 / MLCC 烧结用石墨承烧板与匣钵

电子陶瓷烧结的石墨工装

片式多层陶瓷电容(MLCC)、电子陶瓷元件在还原/惰性气氛高温烧结时,常用石墨承烧板匣钵多层承烧板组承载。

关键要求

延寿建议

有氧/半氧化环节配抗氧化涂层减少掉粉污染、延长寿命。承烧工装结构可按窑炉来图定制。相关:承烧板/匣钵选型

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