陶瓷覆铜板(DBC/AMB)键合用石墨承载

DBC/AMB 基板的石墨承载

功率电子用陶瓷覆铜板（DBC 直接覆铜、AMB 活性金属钎焊）在高温键合/钎焊工序中，用石墨承载板/治具承载定位、均匀导热：

• 高平面度、受热均匀
• 高温尺寸稳定、批次一致
• 低污染、自润滑不粘连

关键要求

1. 平面度与受热均匀（影响键合质量）
2. 抗热震、寿命长
3. 有氧环节配抗氧化涂层

陶瓷基板承载/治具可来图定制。相关：真空钎焊治具。