半导体扩散工艺石墨舟解决方案：高纯、精准、低污染

痛点

半导体扩散/烧结工序对石墨舟要求苛刻，常见困扰：

• 石墨掉粉污染器件、影响良率
• 密集孔位精度偏差、装载定位不准
• 高温氧化减薄、寿命短、频繁更换

方案

鼎碳提供高纯石墨舟 + 精密加工 + 抗氧化涂层一体化：

1. 高纯各向同性石墨，低灰分、低污染
2. CNC 五轴密集孔型定制，±0.01mm
3. 800/1500℃ 抗氧化涂层隔氧、减少掉粉

收益

• 良率更稳、器件更洁净
• 装载定位精准、适配自动化
• 寿命显著延长、降低更换与停机

对应产品：二极管/三极管/SMD烧结舟。来图报价。