5G VC 均温板扩散焊接石墨治具方案

痛点

5G 基站/VC 均温板扩散焊接：

• 焊接受热不均、结合不良
• 复杂流道、薄壁难加工
• 治具高温尺寸漂移、批次不稳

方案

1. 高导热石墨散热基板/流道块受热均匀
2. CNC 五轴复杂流道、薄壁精密成型
3. 各向同性石墨保证高温尺寸稳定
4. 有氧环节配抗氧化涂层

收益

• 焊接均匀、结合可靠
• 复杂流道一次成型、批次一致
• 治具寿命长、良率稳

详见真空钎焊石墨治具。咨询方案。